화웨이·퀄컴 특허 협정, 그리고 기린 9050 Pro의 실체
화웨이와 퀄컴이 5G·컴퓨팅·AI 교차 라이선스를 맺고, 퀄컴이 화웨이 미국 특허 일부를 산다. 20년간 화웨이가 내던 관계의 첫 역전. 칩 공급 재개는 아니고, 돌고 있는 "69억 달러"는 이번 건이 아니라 화웨이 전체 라이선스 누적액.
퀄컴이 라이선스한 "로직폴딩"의 실체가 같은 날 다이샷으로 나왔다. 기린 9050 Pro는 같은 크기 다이 두 장을 수직으로 쌓은 칩(로직 SMIC N+3, SRAM N+2). 화웨이 주장 "밀도 +55%"는 풋프린트당 숫자라 두 장 쌓은 산수다. 전력 수치(NPU -66%, GPU -58%)는 제3자 검증이 필요하다. 아직 제3자 실측 없음.
제재가 공정을 막자 패키징으로 우회했고, 그 우회로를 미국 회사가 돈 내고 라이선스했다.
출처: 화웨이·퀄컴 발표, 블룸버그, 커널 인사이츠 10/5
화웨이–퀄컴 특허 협정
아이티홈 독자 투표 4.6점(136명, 유가치 124 / 무가치 12), 댓글 260. 웨이보 실검 2위(열도 100만). 즈후에 질문 3개가 동시에 열렸다.
사실
- 화웨이와 퀄컴이 장기·광범위 특허 라이선스 협정을 발표했다. 5G·컴퓨팅·AI·네트워크 분야 교차 라이선스이고, 동시에 퀄컴이 화웨이의 미국 특허 일부(컴퓨팅·AI· 네트워크)를 매입한다
- 두 회사 사이 5G를 포함한 첫 협정이다. 2001년 화웨이가 퀄컴에 처음 로열티를 냈고, 2020년 18억 달러 체납분을 정산하며 화해했다. 직전 휴대폰 협정은 2024년 말 만료됐고 재협상이 한동안 막혀 있었다
- 블룸버그: 퀄컴이 화웨이의 "로직폴딩(LogicFolding)" 칩 제조 기술 특허를 라이선스 받았다. 발표 직후 퀄컴 프리마켓 +4%
- 화웨이: 이 거래가 완료되면 전체 특허 라이선스 계약 누적액이 69억 달러를 넘는다. 2021년부터 IP 사업이 흑자. 8월에는 HP와 Wi-Fi 특허 협정을 맺었다
- 금액·기간·건수는 비공개. 미국 규제 승인이 필요하고 화웨이는 여전히 실체목록에 있다
중국 쪽 해석
- 즈후 상위 답변(15 추천): "화웨이가 퀄컴에 내던 관계가 역전됐다. 컴퓨팅·AI 영역에서 퀄컴이 처음으로 순지급자가 됐다." 로직폴딩 라이선스는 "제조 공정이 아니라 아키텍처로 성능을 뽑는 화웨이 경로를 글로벌 칩 회사가 돈 내고 인정한 것"
- 즈후 칼럼(마오치잉): "화웨이는 특허가 부족한 게 아니라 특허를 글로벌 영향력으로 바꿀 통로가 부족했다. 퀄컴의 채널이 그 통로다. 제품을 못 파니 특허로 임대료를 받는다"
- 웨이보 정서는 "이번엔 퀄컴이 화웨이한테 돈 낸다"는 통쾌함이 지배적이다. 다만 한 해설자가 선을 긋는다: "칩 공급 재개를 뜻하지 않는다. 퀄컴이 화웨이에 칩을 다시 파는 게 아니라 특허만 오가는 것"
발표 수치의 범위
- 웨이보에 "퀄컴이 화웨이에 69억 달러를 줬다"는 글이 돌고 있다. 틀렸다. 69억은 화웨이의 모든 라이선스 계약 누적액이고, 이번 건의 금액은 공개되지 않았다
- "로직폴딩 라이선스 = 퀄컴이 화웨이 기술로 칩을 만든다"로 읽는 글도 있는데, 라이선스 취득과 채택은 다르다. 퀄컴이 실제로 SMIC 공정의 3D 적층을 쓸 가능성은 이 발표만으로는 알 수 없다
왜 중요한가 제재 6년 차 화웨이의 수익 모델이 바뀌고 있다. 제품 수출이 막힌 영역에서 특허가 수출품이 됐다. 볼 지점은 두 가지다. 하나는 5G 표준필수특허 풀에서 화웨이의 지위가 미국 기업에 의해 재확인됐다는 것, 다른 하나는 퀄컴이 돈을 낸 그 "로직폴딩"이 실제로 무엇인가다.
기린 9050 Pro 다이샷: 2다이 수직 적층
아이티홈 일간 1위, 댓글 334, 투표 4.3점(194명, 유가치 162 / 무가치 32). 오늘 주요 기사 중 회의적 투표 비율이 가장 높다(16%).
사실
- 반도체 분석사 Kurnal Insights가 9월 30일 기린 9050 Pro 다이샷을 공개했다
- 똑같은 크기의 다이 두 장을 수직으로 쌓았다. 11.13 × 10.84mm, 장당 약 120.65mm². 전작 9030S(122mm²)보다 오히려 작다
- 역할 분담: 한 장은 로직(SMIC N+3 공정), 한 장은 SRAM·캐시 전용(N+2). 고밀도 수직 인터커넥트로 연결. 화웨이가 "타오 법칙(韬定律) 로직폴딩"이라 부르는 기술의 첫 상용
- 화웨이 반도체 총괄 허팅보(何庭波)의 논문: 등가 트랜지스터 밀도 1.55억 → 2.38억/ mm² (+55%). "지난 3년간 기하학적 축소로 얻은 성과의 합과 맞먹는다"
- 같은 논문의 전력 수치: 성능 동일 조건에서 NPU -66%, GPU -58%, CPU 성능코어 -41%
- 번스타인: "저평가된 돌파구. 다만 수율과 발열이 양산의 과제." 애플과의 격차를 약 4년에서 약 3년으로 좁혔다고 평가
- 기린 9050 Pro는 Mate 90 Pro Max 이상에만 들어간다. 단일 다이 면적이 줄어 다이 수율은 올라가지만 패키지 수율은 여전히 낮을 것이라는 분석(극객만 자료 인용)
숫자를 읽는 법
- "+55% 밀도"는 풋프린트당 등가 밀도다. 다이 두 장을 쌓았으니 같은 면적에 트랜지스터가 두 배 가까이 들어간다. 다이 한 장의 공정 밀도가 55% 오른 게 아니다. 번스타인이 "저평가"라고 한 부분은 밀도가 아니라 전력 수치 쪽이고, 그건 아직 제3자 실측이 없다
- 3D 적층 자체는 TSMC SoIC, 인텔 Foveros가 이미 양산한다. 화웨이의 차이는 EUV 없이 SMIC 구공정 두 장으로 선단 공정 한 장을 흉내 낸다는 데 있다. 그래서 "타오 법칙"이라는 이름으로 "기하 축소 대신 시간(τ) 축소"를 내세운다 — 수직 배선이 짧아 신호 지연이 준다는 논리다
- 투표 32명이 "무가치"를 찍은 이유를 댓글에서 찾으면 대체로 "밀도 두 배 = 다이 두 장" 지적과 "발열은 어쩔 건데"다. 중국 독자도 이 산수를 안다
왜 중요한가 위 1번과 묶인다. 퀄컴이 라이선스한 게 바로 이 구조다. 한국 반도체 쪽에서 볼 포인트는 "제재가 공정 세대를 막으니 패키징으로 우회하는 경로가 상용 제품과 외국 라이선스까지 갔다"는 사실이지, 55%라는 숫자가 아니다.